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篇名
SLM晶片生命週期管理平台,形塑半導體智慧製造新層次
作者 新思科技
中文摘要
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,以期在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
起訖頁 67-69
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202108 (357期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 SLM晶片生命週期管理平台,形塑半導體智慧製造新層次
該期刊-下一篇 考量缺陷可能性,將車用IC DPPM降至零
 

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