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CTIMES:零組件雜誌
202108 (357期)
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篇名
SLM晶片生命週期管理平台,形塑半導體智慧製造新層次
作者
新思科技
中文摘要
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,以期在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
起訖頁
67-69
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202108 (357期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇
多用途工具:數位分析不可或缺,邏輯分析儀為除錯而生
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SLM晶片生命週期管理平台,形塑半導體智慧製造新層次
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