第五代行動通訊技術5G晶片的可靠度分析與評估

A Case Study of Reliability Analysis & Evaluation for Mobile 5G Chipset

隨著5G第五代行動通訊產品使用的普及化，加上5G第五代行動通訊低延遲高頻寬與高可靠度的特性，人們對5G第五代行動通訊系統產品的使用需求日益增加，尤其是在COVID-19新冠肺炎大流行期間的在家上班與智慧醫療，IoT物聯網，工業4.0智慧製造與VoT-V2V車聯網應用更多，因而5G第五代行動通訊晶片的可靠度要求也相對提高，所以本文針對開發階段與試量產階段5G第五代行動通訊晶片樣本，進行可靠度預估與加速壽命試驗，將兩者結果進行比對以驗證預估值的合理性，並藉助振動試驗及零件表面熱分佈試驗進行失效模式分析，進而了解5G第五代行動通訊晶片的可靠度指標平均失效時間（Mean Time To Failure, MTTF）與產品失效模式，且進一步分析5G第五代行動通訊晶片失效可能發生的原因，以供研發人員作為系統設計改善與零組件選用上的參考，以增強高5G第五代行動通訊晶片與產品的可靠度，提供大眾更完美的行動通訊服務品質。