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篇名
評估記憶體IC預燒簡化之可行方法
並列篇名
The Evaluation of Burn-in Reduction Approach for Memory IC
作者 郝中蓬
中文摘要
IC工業在生產流程中,常用預燒(Burn-in)搭配電性測試來篩選有潛在性可靠度失效的不良品,特別是記憶體IC,為確保在產品保證期間能正確地儲存與讀寫資料,從有如大海般記憶體陣列(Memory array)裡有效剔除少數局部「脆弱位元」(Weak bits),預燒是可信賴的方式。對於小規模IC設計公司來說,降低製造成本,縮短生產週期時間(Cycle time),以提高產品競爭力,是全體汲汲追求的目標。據此,我們以SRAM為實例,嘗試找出可行的加速應力組合,期望在有效消除早夭件且維持一定失效率目標之下,能縮短預燒試驗時間。
起訖頁 29-35
刊名 品質月刊  
期數 201503 (51:3期)
出版單位 中華民國品質學會
該期刊-上一篇 職能導向之課程設計實務
該期刊-下一篇 跨組織資訊系統維運服務品質之探討
 

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