英特爾與蘋果達成代工協議──晶圓代工戰局可能產生地震級轉向

近日媒體揭露，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。這項消息在半導體業界投下震撼彈，不僅標誌著英特爾「晶圓代工服務」（IFS）取得里程碑式的突破，更預示著全球半導體供應鏈格局將迎來深刻的重組。