三階段微處理溫控食品積層製造套筒研究計畫

本研究以食品列印為基礎，並著重於巧克力列印主題發展，預期完成三階段微處理溫控食品積層製造套筒開發，並對於冷卻方式提出一機構解決方案，基於本計畫內容，可取代可被替換的矽膠模具，減少環境汙染，並可以將過去包裝造型巧克力，因需要將原物料所產生的形體，產生過多的製造，採用食品列印方式，將能減少包裝、庫存、過期商品之可能，將能友善環境（SDGs目標十二、責任消費與生產）、將資源分配給需要的地方（SDGs目標二、終止飢餓）。