矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙

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篇名	矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙
作者	盧傑瑞
中文摘要	最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
起訖頁	36-41
刊名	CTIMES：零組件雜誌
期數	202309 (382期)
出版單位	CTIMES（遠播資訊股份有限公司）
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