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篇名
矽光子大勢降臨,台灣迎接光與電整合新挑戰
作者 籃貫銘
中文摘要
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置。
起訖頁 30-35
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202309 (382期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 「光」速革命,AI世代矽光子帶飛
該期刊-下一篇 矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙
 

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