自動化IC封裝模擬分析工作流程

本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。