封裝與晶粒介面技術雙管齊下，小晶片發展加速

當延續摩爾定律的開發重點，也就是單一晶片電晶體數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的晶片與物聯網成真。