小晶片Chiplet夯什麼？

大人物（大數據、人工智慧、物聯網）時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階製程晶片扮演重要角色，隨著功能增加，晶片面積也越來越大，想降低晶片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能晶片模組在面積變大之餘也要克服摩爾定律（Moore's Law）物理極限，在電晶體密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小晶片（Chiplet）有解！