邏輯元件製程技術藍圖概覽（上）

本文將依照微縮技術的發展途徑，介紹前段製程中的全新元件架構，以及中段與後段製程中的新穎材料與整合方案，也會討論這些開發技術各自的市場現況、技術挑戰與原理。這些多元的微縮技術提供了晶片市場邁向1nm世代一條可能的通路。先進邏輯晶片的製造可細分成三大部分：前段製程（the front-end-of-line；FEOL）、中段製程（the十一月號2020 CTIMES 19middle-of-line；MOL）與後段製程（the back-end-ofline；BEOL）。前段製程包含處理晶片中的有源元件，也就是位於晶片底部的電晶體。電晶體當作控制電流的開關，透過三個電極運作；閘極（gate）、源極（source）與汲極（drain）。源極與汲極之間的導通通道電流可以切換開關，轉換工作則由閘極電壓控制。