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CTIMES：零組件雜誌
201709 (311期)
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Components Times
201709 (311期)期所有篇
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兩岸半導體產業 競合態勢之轉變
福衛五號當領頭羊，產業持續向前走
擁抱消費市場才是生存要道
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留住台灣人才，讓技術更接地氣：杜奕瑾的台灣AI實驗室
專訪前國家太空中心主任張桂祥，實現台灣太空夢的福衛五號
5G商轉在即，PXI架構可提供高彈性低成本優勢
新一代汽車設計，車用48V電力系統勢不可擋
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安全性解決方案，晶片／軟體／製程保障物聯網
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頻譜問題是5G現階段最大挑戰
打開明日物聯網任督二脈，無線充電與防水
在汽車應用的嚴苛環境，自我保護型MOSFET提供高可靠性
技術白皮書導讀NO.311
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大數據的傲慢與偏見
Google地球「This is Home」推22個新「家」街景
我們可以失敗，但絕不要放棄
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