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CTIMES:零組件雜誌
202608 (417期)
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篇名
半導體的骨感現實與管理風暴,撕開百億補貼的糖衣
作者
王岫晨
中文摘要
近年來,全球半導體產業陷入了一場前所未有的「地理大發現」與搬家遊戲。在各國政府祭出驚人補貼的誘惑下,晶片製造這項過去追求「極致集中、追求效率」的全球頂尖工藝,硬生生地被地緣政治的巨手拆解,化為世界地圖上⼀座座大張旗⿎興建的全新晶圓廠。
起訖頁
60-61
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202608 (417期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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