鍍鎳銀厚膜之抗遷移性研究

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篇名	鍍鎳銀厚膜之抗遷移性研究
並列篇名	Resistance to Silver Electrolytic Migration for Ni-Deposited Ag Thick-Film
作者	林景崎、林智賢、李勝隆
中文摘要	銀厚膜表面在電鍍不同厚度的鎳後，浸泡於水溶液中，在電壓5V下進行遷移研究，結果顯示：銀厚膜在表層鍍鎳後，具有抑制銀遷移的效果，此項抗遷移性，隨著鎳鍍層厚度增加而增加，其大小順序依序為：1<2<3µm。若以試片中銀鎳組成(wt%)而言則為Ag
英文摘要	Ni-deposited silver thick-film conductors have been explored in distilled water at a bias of 5 V to assess their resistance to silver electrolytic migration. It was found that the resistance increases with the thickness of the nickel deposits. (i.e., Ag
起訖頁	111-116
關鍵詞	鍍鎳銀厚膜、銀溶解、鈍化層、陽極極化、Nickel-deposited Ag thick film、dissolution of silver、passivity of nickel、anodic polarization
刊名	防蝕工程
期數	199909 (13:3期)
出版單位	中華民國防蝕工程學會
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