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篇名
台灣記憶體靠客製化與邊緣AI殺出重圍
作者 籃貫銘
中文摘要
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊,台灣記憶體改打「供應鏈團體戰」,透過轉向邊緣AI與車用等利基市場,發揮高整合與深度客製化的晶片設計優勢,在AI時代開創出無可取代的成功之道。
起訖頁 27-33
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202607 (416期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 從失落到重啟──台灣為何需要記憶體國家隊2.0?
該期刊-下一篇 從AI伺服器到先進封裝演進──台灣整合記憶體架構
 

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