重大里程碑和未來發展──深耕40年的晶圓廠量測與檢測

2005年以前，半導體業持續在幾乎可預測的態勢下取得進展。摩爾定律曾引領電晶體的密度擴展，而Dennard縮放定律確保了功率密度維持穩定。在這⼀切發展的同時，成本僅微幅增加。但⾃2000年代中期開始，技術發展開始偏離軌道，驅使業界逐步導入新型材料、更先進的微影和圖形化技術，以及創新的元件架構。未來，在AI及其相關的多元化需求暴增的驅動下，我們必須實現創新才能延續摩爾定律。除了尺⼨微縮（水平微縮），完整系統堆疊的協同優化是下⼀步，而3D整合（垂直微縮）是實踐這點的技術⽅案之⼀。