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貨幣觀測與信用評等
202603 (178期)
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篇名
AI驅動的產業革新:台灣PCB上游材料供應鏈的新契機
作者
孫皓哲
中文摘要
隨著AI應用、雲端服務、邊緣運算及低軌衛星等新興應用快速成長,全球電子產業正面臨新一輪加速轉型,也為零組件供應鏈帶來多元而深遠的新契機。台灣在PCB上游材料的關鍵領域長期累積完整產業基礎,並在全球供應鏈中扮演不可或缺的角色,使其能在這波技術驅動的變革中持續受惠。
起訖頁
76-84
刊名
貨幣觀測與信用評等
期數
202603 (178期)
出版單位
臺灣經濟新報社
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