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信用風險評估專刊
202603 (44期)
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篇名
2026年半導體業展望--A項驅動半導體業發展朝兩極化分裂
作者
王綉瑗
中文摘要
半導體上游IC設計部分,盡管部分相關廠商仍受惠AI與地緣政治帶動之新興應用需求致使營收上揚,但因台灣廠商主要應用別仍以消費性為主,少數廠商營運回溫仍不足以扭轉整體產業動能偏弱的格局,考量記憶體及零組件成本大幅攀升致使全球終端消費需求疲弱、成本結構上升與中國同業競爭激烈亦恐影響台灣IC設計廠商獲利,針對台灣IC設計產業2026年的趨勢,本研究予以負向看待,並預估2026年1C設計產業的產業風險等級仍維持於中低風險區間。
起訖頁
32-46
刊名
信用風險評估專刊
期數
202603 (44期)
出版單位
臺灣經濟新報社
該期刊-上一篇
2026年台灣及全球經濟展望--全球政經局勢混沌不明,仍需審慎應對
該期刊-下一篇
2026年產業展望–印刷電路板業--AI需求強勁帶動成長,非AI復甦疲弱,供應鏈區域化持續深化
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