重新定義新一代感測設計技術

本文探索ams OSRAM如何透過特殊應用積體電路的客製化、晶片層級創新與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。
在工業與醫療領域中，工程師與產品負責人長期⾯臨相似的挑戰：如何在空間與功耗高度受限的條件下，實現更高功能密度的感測設計，同時仍需符合嚴格的可靠性、安全性與使用壽命要求。