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CTIMES:零組件雜誌
202603 (412期)
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篇名
磷化銦與氮化鎵的太赫茲技術挑戰
作者
籃貫銘
中文摘要
隨著無線通訊邁向6G太赫茲(THz)頻段,具備高頻與高功率優勢的化合物半導體-InP與GaN,正成為實現Tbps超高速傳輸與高精度感測的核心關鍵材料。
無線通訊技術即將從5G邁向6G,頻譜資源的開發已從毫米波(mmWave)進一步延伸至太赫茲(THz)頻段。
起訖頁
26-31
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202603 (412期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇
全球頻譜進展與商用前景
該期刊-下一篇
解構6G時代硬體基石
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