AI基礎建設重塑半導體與能源版圖

AI晶片叢集運算為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。