立春Beginning of Spring

1959年2月6日，德州儀器工程師Jack Kilby提交積體電路（IC）專利，奠定現代半導體產業與各式電子產品的技術基石，一路延伸至今，牽動全球產業版圖的晶片地緣政治。
如同立春是大地復甦的細微起點，積體電路的誕生，也是現代數位文明「破土而出」的關鍵時刻。