SIP技術：克服製造瓶頸掌握異質整合關鍵

隨著異質整合需求快速升溫，系統級封裝（SiP）正成為功率元件、馬達控制與高密度系統設計的重要封裝解決方案。然而SiP在實際導入時對製造與PCB設計形成全新挑戰，特別是在焊接可靠度與散熱佈局方面。本文聚焦兩大關鍵製造議題—焊接空洞控制與有效熱擴散設計，說明如何協助工程團隊縮短開發週期並提升產品可靠度。