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篇名
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
作者 王岫晨
中文摘要
在當前全球半導體製造面臨諸多挑戰的不確定環境下,台灣半導體相關產業在包括先進封裝、異質整合、3D Fabric、CoPoS、System、EUV材料國產化三大領域扮演愈來愈關鍵的角色。全球正面對美國對等疊加關稅、日圓持續貶值、供應鏈地緣政治變動,及全球晶圓代工設備需求爆發,這些背景使得半導體與電子設備領域已成為台灣機械設備與材料業唯一成長的動力來源。
起訖頁 26-31
刊名 智動化雜誌  
期數 202511 (119期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 台灣半導體設備市場的驅力與戰略
該期刊-下一篇 電子機械設備借力半導體避險
 

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