雷射鑽磨改質助半導體革命，打造次世代先進封裝產業鏈

迎接現今生成式AI驅動半導體產業革命變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。
因應目前GPU尺寸越做越大，又要能封裝進入邏輯、射頻等愈來愈多且複雜的晶片。