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篇名
瞭解熱阻在系統層級的影響
作者 David Toro (David Toro)
中文摘要
妥善處理功率電晶體等裝置所產生的熱,是整體設計工作中重要的一環。掌握從接面到環境的熱阻路徑,以及瞭解PCB在管理熱分佈方面的重要功能,工程師便能夠按照實際要求決定設計內容。
起訖頁 82-85
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202110 (359期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 從原理到實例:詳解SiC MOSFET如何提高電源轉換效率
該期刊-下一篇 瞭解熱阻在系統層級的影響
 

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