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篇名
機械聚落結盟打造護國群山
作者 陳念舜
中文摘要
依SEMI最新預測,2024年全球半導體製造設備銷售成長力道將延續至2025年,銷售額年增3.4%至1,090億美元以上,超越2022年的1,074億美元而創下歷史新高紀錄。且預估2025年將在先進製程晶片前後段封測製程需求共同帶動下成長16%,銷售總額可望來到約1,280億美元,再創歷史新高。
起訖頁 28-33
刊名 智動化雜誌  
期數 202410 (107期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
該期刊-下一篇 機電大廠助迎接碳有價年代
 

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