晶圓製造2.0再增自動化需求

經歷2021年晶片供應鏈瓶頸之後，歐美各國紛紛要求須掌握一定程度的自主半導體能力；以及生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求人才永續。