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戰略安全研析
202409 (187期)
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篇名
「去臺化」或「產業空洞化」?美國《晶片法案》對臺灣半導體可能影響之研析
作者
林詩凱 (Shih-Kai Lin)
中文摘要
隨著美國政府推出《晶片法案》(CHIPS and Science Act),透過巨額的政府補貼和稅收減免,提升國內半導體生產能力和技術研發,從而促使全球半導體產業格局面臨重大變動。而晶片法案實施兩年以來,對全球半導體產業產生顯著影響。
起訖頁
51-62
刊名
戰略安全研析
期數
202409 (187期)
出版單位
國立政治大學國際關係研究中心
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