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篇名
IC晶片銅凸塊表面化錫鍍層處理及與化錫基板先進封裝技術
作者 盧威華
中文摘要
從20世紀以來,以半導體為中心的電子工業,成長速度驚人且表現亮眼。尤其台灣近年來各項科技的發展,其中電子工業與相關產業蓬勃發展與進步,更是有目共睹。在電子工業中,電子構裝工業(Electronic packaging industry)伴隨著電子產品輕、薄、短、小與高功能的要求而愈顯重要。
起訖頁 1-2
刊名 屏科大研發專刊  
期數 201508 (20期)
出版單位 屏東科技大學研究發展處
該期刊-下一篇 具簡諧倍頻音之L型板結構
 

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