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篇名
從先進封裝看半導體產業走向
中文摘要
自生成式AI的迅速崛起,已在極短時間內顛覆了人們對技術的傳統認知。各國企業為了在這場技術競賽中取得領導地位與話語權,紛紛投入相關技術及終端應用。半導體先進封裝作為改變未來的核心技術之一,我們將透過分析近年的科技計畫及產業技術布局,來一窺未來的發展方向。
起訖頁 90-97
關鍵詞 先進封裝半導體Advanced PackagingSemiconductor
刊名 經濟前瞻  
期數 202409 (215期)
出版單位 社團法人中華經濟研究院
該期刊-上一篇 各國發展主權AI策略對我國的啟示
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