3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具

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篇名	3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
作者	籃貫銘
起訖頁	24-29
刊名	CTIMES：零組件雜誌
期數	202408 (393期)
出版單位	CTIMES（遠播資訊股份有限公司）
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