迎接Chiplet模組化生態，台灣可走虛擬IDM模式

隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟，半導體晶片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業者產生了不小的壓力。對此，半導體產業鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的晶片設計挑戰。