虛擬量測於晶圓背部研磨之應用

The Application of Virtual Metrology on Wafer Backside Grinding

虛擬量測(Virtual Metrology, VM) 是透過收集機台生產時的運作資訊與相關參數，透過機器學習或深度學習演算法，建立產品品質的推估模型，透過間接測量的方式取代過往產品的品質抽樣檢驗。在半導體封裝製程中，將晶圓磨薄至標準厚度的背面研磨(Backside Grinding) 技術是封裝前端的重要流程，晶圓厚度的品質對半導體封裝的後製程影響重大。