3D異質整合設計與驗證挑戰

下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要。本文簡要介紹異質整合設計師將面臨的主要設計問題，並提供新穎的思考方向。