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貨幣觀測與信用評等
202301 (159期)
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篇名
ABF載板產業解析與市場發展現況
作者
孫皓哲
中文摘要
ABF載板受惠於半導體先進製程的技術發展,為科技界需求成長最快速的零組件,近年來成為萬眾矚目的焦點。半導體是所有科技發展與智慧應用的核心,IC載板為印刷電路板中的一環,主要用於半導體封裝的關鍵材料,其中,ABF載板在高運算及高速高頻的市場找到新藍海,並以載板為中心擴散至其他終端應用包括:高速運算電腦及伺服器等,引領整體產業往更高階高值的技術發展。因此,首先介紹IC載板產業,再分析ABF載板市場發展趨勢,最後針對台灣ABF三雄財務狀況進行分析。
起訖頁
133-141
刊名
貨幣觀測與信用評等
期數
202301 (159期)
出版單位
臺灣經濟新報社
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利基型面板模組廠力抗產業逆風
該期刊-下一篇
電路板猶如冷鋒過境,疫情紅利退潮,下游終端需求黯淡
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