技嘉科技25U EIA浸沒式冷卻液槽，突破資通訊高速運算節能減碳瓶頸

近3年來因應疫情帶動「零接觸」經濟模式興起，包括工業OT+IT大數據及雲/地端高效運算（HPC）需求也隨之大增。加上2023年起，歐、美將陸續開徵碳稅壓力下，台灣也順勢提出2050淨零碳排目標與計畫。於企業資料中心內所建置的伺服器及新世代處理器晶片，勢必要使用更多電力，更多熱能和間接排碳等，相關ESG議題已是攸關企業永續的關鍵。