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篇名
催化半導體產業跨國競合後勢隨美中關係變詭譎
作者 洪春暉
中文摘要
在COVID-19疫情籠罩之下,與美中對抗的國際半導體產業,如何在競合之間各顯身手。中國大陸政府為因應美國制裁措施,積極提升半導體自主創新能力。大基金二期強化曝光機、化學機械研磨設備等核心設備的研發支持,並擴大蝕刻設備、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的投資。在IC設計方面,聚焦5G、AI、IoT、智慧汽車等領域。在矽半導體外,中國大陸「十四五」規劃中,積極發展氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等「第三代半導體」,企圖透過技術研發、產業扶植以及電動車、5G等內需市場應用推動,建立第三代半導體的產業供應生態體系。
起訖頁 10-10
刊名 CTIMES:零組件雜誌  
期數 202106 (355期)
出版單位 CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-下一篇 誰是Leader、Follower?從技術路徑出發的競爭定位
 

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