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CTIMES:零組件雜誌
202105 (354期)
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篇名
小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力
作者
籃貫銘
中文摘要
「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候,對於我們這些非英語系的國家來說,實在有點摸不著邊際,不僅是因為從沒見過這個英文單字,更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過,所以一片霧矇矇的,很難把它真的放在心上。
起訖頁
8-8
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202105 (354期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-下一篇
COVID-19疫情與美中對抗下的國際半導體產業生態
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