Cadence發表iSpatial技術與新數位流程提升晶片PPA目標

為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求，電子設計自動化（EDA）方案供應商益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的數位全流程，結合推出的iSpatial技術與機器學習（ML）功能，能大幅縮短整體晶片開發的時間，同時更進一步提升晶片本身的PPA（效能、電耗、面積）結果。Cadence研發副總裁羅宇鋒近日在媒體線上聯訪中表示，Cadence長期致力於IC設計數位流程的創新與研發，能為晶片開發者帶來產業最佳的PPA成果。透過整合與平行處理多項流程，已為產業界帶來了多項革新的產品。