半導體設計難度遽增，平台彈性為測試關鍵

半導體IC測試是半導體生產的重要環節，只有通過嚴格的晶圓和成品測試，才能淘汰電性功能不佳的產品，並保證其產品的高質量。然而，隨著半導體裝置日趨複雜、以及產品的生命週期縮短，使得IC測試的成本也正不斷提高。如何持續改善生產效能並降低成本，並延續半導體產業自發展之初就遵循的規則，成為產品開發週期中不可忽視的一環。