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CTIMES:零組件雜誌
201910 (336期)
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篇名
異質整合,揭櫫半導體未來20年產業藍圖
作者
籃貫銘
中文摘要
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標,就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去,晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折。
起訖頁
34-38
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
201910 (336期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
該期刊-上一篇
由自駕車邁向智慧交通系統的進展
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異質整合推動封裝前進新境界
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