半導體「封」異質整合

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篇名	半導體「封」異質整合
作者	籃貫銘
中文摘要	台灣國際半導體（SEMICON Taiwan）上個月熱熱鬧鬧的結束了，更精確一點的講，是熱熱鬧鬧又風風光光的結束了。全球一流的半導體相關業者與專家齊聚台灣，共同為半導體的未來發展提出觀點與策略。身為台灣人，多少是驕傲的。
起訖頁	8-8
刊名	CTIMES：零組件雜誌
期數	201910 (336期)
出版單位	CTIMES（遠播資訊股份有限公司）
該期刊-下一篇	研發中心專利的申請策略之四：善用專利審查高速公路（PPH）