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CTIMES:零組件雜誌
202102 (351特刊期)
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篇名
三大台灣科技人才政策──超前部署前瞻技術
作者
謝丞諺
中文摘要
5G、高速運算(HPC)、AI(人工智慧)、量子電腦等前瞻技術,將帶動晶圓代工先進製程需求。台灣已擁有領先全球的晶圓代工先進製程,發展前瞻技術將更有競爭力。然而,舉各國皆然,普遍都面臨晶圓代工先進製程與前瞻技術的高階技術人才極大缺口,有鑑於此,政府正快馬加鞭地推動科技人才政策。2020年下半年,行政院就大力推動三項關鍵的科技人才政策:重點產業高階人才培訓計畫、關鍵人才培育及延攬戰略及「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案。
起訖頁
38-42
刊名
CTIMES:零組件雜誌
期數
202102 (351特刊期)
出版單位
CTIMES(遠播資訊股份有限公司)
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年度人文報導:台灣半導體人才現況剖析
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰
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