PCB設計對點火IGBT熱性能的影響

世界各國政府旨在減少溫室氣體和污染物排放 的法規越來越嚴格[1]。苛刻的新限制和新條 件迫使內燃機製造商製造出體積更小，轉速更高，能 夠使用稀薄混合氣的發動機。總體而言，內燃機的這 些變化將影響點火IGBT的工作條件。可以預見，在這 些新設計中使用的點火IGBT將需要更高的鉗位元電壓 和能量，同時還要能夠以更高的頻率工作。在這種情 況下，熱性能和點火系統有效消散產生的熱量的能力 將變得更加重要。 本文將介紹使用不同的熱PCB  PAD對點火IGBT的熱 性能的影響。特別是考慮到多種工作條件，將使用 不同的PCB  PAD選項分析Littelfuse  DPAK封裝的點火 IGBT。提供的結果將展示經過深思熟慮的PCB PAD熱 設計及其對點火IGBT溫度變化的影響。