新聞短波No.63

AI 浪潮帶動高效能運算(HPC) 平台或裝置的快速發展。在模流分析領域，透過HPC 平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段。在新版本Moldex3D 2020 中，透過優化求解器內部的程式，使計算效率顯著提升，在相同的硬體規格下，使用者能更快速得到分析結果。Moldex3D 也展示了500 萬、1200 萬與2000 萬元素量的網格在R17 與2020 版本執行充填分析的時間比較。