為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點？

受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影響，台積（TSMC）技術論壇和開放創新平台（Open Innovation Platform）生態系統論壇，今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新，其實台積的論壇都是屬於半封閉式，是必須要有邀情函才能夠註冊參加。不過台積會後難得的公布了該活動的重點技術項目，其中4奈米（N4）製程和新的3DFabric系統整合服務，是今年最值得關注項目。儘管多數人的焦點都在5奈米和3奈米，甚至還進一步追探2奈米的計畫與時程。然而就目前的進展與應用來看，5奈米和3奈米的製程，就足以因應未來3～5年的主流運算需求。然而就財務觀點來看，只靠5奈米和3奈米就要吃個3~5年，肯定不是一個太好的計畫，因此規劃出4奈米和4奈米強化版，就是一個優秀的計畫。