在恩智浦半導體(NXP Semiconductors),我與團隊共同開發了一種驗證車用雷達積體電路(integrated circuit|IC)設計的新方法。這種左移(shift-left)的方法結合了前期資料表層級度量指標的驗證以及虛擬現場試驗。藉著專注於規格層級而不是硬體實現層級的度量指標,可確保我們使用來評估設計的驗證簽核(signoff)準則與客戶最為注重的準則相符。而且,藉由在虛擬現場試驗模擬路上情境,讓我們能夠以逼真的雷達IC硬體測試刺激物來實現環境迴圈(environment-in-the-loop)驗證。 |