3D IC技術漸到位，業務模式磨合中

採用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由於具備更佳的頻寬與功耗優勢，並能以更高整合度突破製程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將於二至三年後進入量產階段，必將成為未來市場的重要遊戲改變者。